承接模块 04 + 05：你有了对齐高模的干净低模，又有了展开好的 UV——烘焙就是把这两者撮合，把高模细节烤进贴图。
原理：把高模几何"射线投影"到低模表面，逐像素记录表面方向，存成法线贴图（Normal Map）。游戏里低模配上这张贴图，光照一打，看起来就有了高模的所有凹凸——但面数只有零头。
关键认知：法线贴图只能"假装"表面起伏，改不了剪影。所以低模的轮廓必须在模块 04 就做对——烘焙救不了歪的剪影。
不止法线。这套贴图会在模块 07 里驱动材质和磨损效果：
Normal 法线：必烘 · 用低模假装高模的表面凹凸（切线空间）
AO 环境光遮蔽：凹陷/接缝的自遮挡暗部（加深、加脏）
Curvature 曲率：边缘凸起/凹陷信息（驱动磨损、描边）
Material ID：不同部件刷不同纯色（上色时按区域秒选）
Thickness 厚度：透光/次表面区（耳朵、布料边缘（可选））
Position / Height：渐变/高度信息（可选，驱动程序化效果）
烘焙时，射线从低模表面射向高模采样。cage（投影笼）就是一层稍微膨胀、包住高模的低模——它决定射线从哪个方向、射多远。
用平滑（averaged）cage：它忽略低模自身法线，统一从平滑方向投影，硬边处不会裂开留缝。这是大多数情况的推荐做法。
射线距离要刚好把高模整个罩住：太短，高模凸出部分采不到（黑斑）；太长，会采到隔壁不该采的面（串味）。
低模高模按后缀配对，角色_low / 角色_high，烘焙器（Marmoset Quick Loader / Substance）会自动成组。命名不对 = 配不上。
烘焙前三角化，并保证烘焙器和引擎里的三角化一致，否则法线在引擎里会出错。
高模有洞，射线打空会出黑斑。先把洞封上。
低模、高模都 Apply Transform（位置/旋转/缩放归一），且低模紧贴高模（模块 04 已做）。
GPU 烘焙、实时预览、视口画 cage/skew。所见即所得，业界金标准，本节首推。
付费 · 最快定位瑕疵Cycles 的 Selected to Active 烘焙，配 cage + 射线距离。免费够用，但没实时预览，"盲烘"较慢。
免费 · 全在 Blender 里在上色软件里顺手就烘（Bake Mesh Maps）。若你下一步用 Substance 上色，直接在那烘最省事。
和 07 无缝衔接若模块 04 用了 Meshy/Tripo 自动重拓扑并开了烘焙，法线已自动生成。质量一般，背景角色够用。
快 · 质量一般按 _low / _high 命名好，导入烘焙器。同名自动配成一个 Bake Group。复杂角色按部件分多组（身体、武器、头盔各一组），互不串味。
① cage 决定一切。九成烘焙瑕疵都出在 cage 没罩好。先把 cage 调对，再谈贴图。
② 切线空间和三角化必须和引擎一致。烘焙器里看着好、引擎里爆裂，十有八九是这俩对不上。
③ 法线只补表面，不补剪影。波纹、轮廓不对，是低模/段数问题，回上一步修，别在烘焙这死磕。
▸ 三个都过 → 进入模块 07：上色 + 材质（◐ AI + 手修）。